AMD는 이전 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

AMD는 강력한 Ryzen 9 8945HX가 제목으로 한 게임 랩톱을 위해 맞춤형 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 올해 초에 출시 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리이 새로운 프로세서는 이전 Zen 4 아키텍처를 활용합니다. 그럼에도 불구하고, 그들은 고급 경험을 원하는 게이머들에게 최고의 성능을 제공 할 것을 약속합니다.

라인업에는 고성능 게임 랩톱을 위해 설계된 4 개의 새로운 프로세서가 포함되어 있습니다. 팩을 선도하는 것은 Ryzen 9 8945hx이며, 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 도달합니다. 다른 한편으로, Ryzen 7 8745HX는 8 개의 코어와 16 개의 스레드를 특징으로하며 5.1GHz의 부스트 시계가 있습니다. 이 프로세서는 Ryzen 9 7945HX와 같은 마지막 세대 상대의 사양과 80MB의 캐시와 함께 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계가있는 사양을 밀접하게 반영합니다.

이 새로운 칩은 고급 게임 노트북의 최신 및 가장 강력한 그래픽 카드와 짝을 이루어 설정되었습니다. NVIDIA GEFORCE RTX 5090 모바일에 대한 나의 이전의 검토는 새로운 Zen 5 아키텍처를 기반으로하더라도 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 어려움을 겪고 있음을 보여주었습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W에서 75W 범위의 TDP로 구성 될 수 있으며, 이는 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩이 더 나은 결과를 제공했을 것이지만 Ryzen 8000 시리즈는 여전히 인상적인 성능을 약속합니다.

AMD의 최신 프로세서가 게임 노트북을 업그레이드하기 위해 보류 한 경우 더 이상 기다릴 필요가 없습니다. 이 새로운 칩은 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 노트북에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 Ryzen 8000 시리즈의 각 새로운 프로세서의 사양을 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.4GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.3GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

• CPU 코어 : 12
• 스레드 : 24
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

• CPU 코어 : 8
• 스레드 : 16
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 40MB